11月15日，三佳科技公告，聘任夏军先生为公司职工代表董事。资料显示，夏军，男，汉族，1979年08月生，湖北武汉人，群众，本科学历、经济学学士，现任产投三佳（安徽）科技股份有限公司职工代表董事、董事会秘书兼董事会办公室主任。2015.06—产投三佳（安徽）科

董事会秘书 董事 夏军 职工代表 三佳科技 2025-11-15 00:00  3

公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具。

科技 成交额 主力净流入 三佳科技 三佳 2025-10-31 15:00  5

产投三佳(安徽)科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年月日召开2025年第次临时股东会，审议通过了《公司章程（修订稿）》。新章程对公司经营宗旨、股份结构、公司治理、财务制度等核心内容进行了明确规定，进一步完善了公司法人治理结构，为公司规范运作和持续发

公司治理 公司章程 利润分配 三佳科技 三佳 2025-10-29 17:27  3

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗

科技 成交额 主力净流入 三佳科技 三佳 2025-09-24 15:00  8

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗

科技 成交额 主力净流入 三佳科技 三佳 2025-09-19 15:00  6

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗

科技 成交额 主力净流入 三佳科技 三佳 2025-09-09 15:00  5